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SAKI AOI光學檢測儀 BF-10S
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編號 : BF-10S
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AOI產品特色:
AOI機器采用線性掃描技術,像復印機那樣,在短時間內完成對電路板的掃描,機器速度快,另外配有先進的檢查軟件,檢查速度快精度高,綜合性能在行業中得到高度評價。其中,有一款叫BF-FontierII的機型,據統計全世界1/3的電腦主板都是由該機型檢測的(如圖1)。

SAKI AOI系統能在印刷后、回流焊前、及回流焊后, 等多個工位提供優秀的檢測表現及靈活性。其精益的設計、穩定及易于保養的結構、以及友好的用戶簡面,皆使SAKI系統能完善的應用于任何檢測制程。SAKI同時提供一系列完整的選配軟件以滿足生產質量監控、SPC、及離線編程的需要。所有系統皆可通過網絡連接起來,并形成閉環式的生產監控。
AXI產品特色:
BF-X2(如圖2)是結合了SAKI在開發自動光學檢測機 (AOI) 與新式平面斷層掃描技術的知識而成的。通過獨特的 X光斷層掃描技術的應用,X系列可通過最簡單的工序及最少的取像, 提供高像素的切片影像。 最大能檢查LL尺寸的PCB (460mm x 510mm) ,BF-X2 提供焊接位置的 3D自動檢測, 尤其在 BGA 枕窩效應及多層模塊 (如絕緣柵雙極晶體管 – IGBT) 的檢測技術上尤為尖端。目前已被許多全球知名企業采用。

產品特性:

1.賽凱智能測試設備,采用獨自開發的線掃描技術;

2.進化的攝像系統與完全同軸落射照明同時使用,實現高速度且高精度檢測;

3.實現了高速檢測的獨特線程掃描方式;

4.實現基板全景攝像的全景記憶方式;

5.獨特的大口徑遠心透鏡(TelecentricLense)支持無斜視的清晰攝像;

6. 數碼繪影裝置;

7.無指向性安全同軸落射照明確保焊接檢查的精確性;

8. 固定軌跡flyingmirror裝置;

9.包含NG圖像的檢測結果的數據庫化, 二維條形碼識別功能,OCR功能.

10.賽凱智能獨自的軟件,用***新的技術,一邊改變內部結構一邊經常持續進步,實現永遠保護全基板攝像的完整儲存結構的操作性,一邊對應于多核心的高速化,追加新功能和演算方法,被***新的裝置所裝載。測試速度滿足1.5條以上高速貼片線的檢測需求,真正細小的01005的檢測能力。

幫助企業實現生產目標,自主研發的產品,核發心技術高端,有效地幫助企業降低了人力成本,提升了產品品質。

   


獨特優勢

一、智能優化

   賽凱智能獨自的軟件,用新的技術,一邊改變內部結構一邊經常持續進步,實現永遠保護全基板攝像的完整儲存結構的操作性,一邊對應于多核心的高速化,追加新功能和演算方法,被新的裝置所裝載。簡易的程序制作配備精準的檢測能力和管理能力,BF-Planet-X II以追求實用滿足您需要的檢查要求。

二、同軸落射照明

   完全同軸落射照明,是在基板上全部的位置上對于檢測部件,從正上方照射光的凱賽智能獨自技術。不受到相鄰零部件的影響,能夠捕捉到焊端等角度的影像,用這個照明制作的程序,在基板間及裝置間可以共享。

三、高精密AC伺服系統

   高精密的AC伺服系統,配備研磨絲桿、導軌,令設備具有較高的可重復性與穩定性。


型號BF-10S
檢測的電路板

SMT回流爐后、DIP波峰焊后電路板檢查

分辨率
10un
基板尺寸
50×60~250×330mm
基板厚度
0.5~2.6mm
基板翹曲

±2mm

零部件高度
上面:40mm     下面:40mm
主要檢查項目
錫膏印刷:有無、偏移、少錫、多錫、斷路、連錫、污染等
零件缺陷:缺件、偏移、歪斜、立碑、側立、翻件、錯件,OCV、破損、反向等
焊點缺陷:錫多、錫少、虛焊、連錫、銅箔污染等
檢查節拍時間
約 14.5秒
照相機
CCD線性感應器照相機
照明
LED照明
搬運傳輸方式
水平傳送搬運
搬運傳輸高度900±20mm
操作系統
Windows 7   professional
電源
380V
供氣
0.5MPa , 5L/min
重量
430kg



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