| 技術參數/Parameters |
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| 平臺 Platform | 超大尺寸平臺 |
| 測量原理Measurement Principle | 3D白光PSLM PMP（可編程結構光柵相位調制輪廓測量技術，俗稱摩爾條紋技術） |
| 測量項目 Measurements | 體積、面積、高度、XY 偏移、形狀、共面性 |
| 檢測不良類型 Detection of Non - Performing Types | 漏印、少錫、多錫、連錫、偏位、形狀不良、板面污染 |
| 相機像素 Camera Pixel | 標準500萬 |
| 鏡頭類型 Lens Types | 遠心鏡頭 |
| 鏡頭解析度 Lens Resolution | 13.5um/16um/16.5um/18um/20um（不同相機可選擇搭配不同解析度鏡頭） |
| 精度 Accuracy | XY方向：10um；高度：0.37um |
| 重復精度 Repeatability | 高度：小于1um（6Sigma）；體積/面積：小于1%（6 Sigma） |
| 檢測重復性 Gage R&R | ?10% |
| 檢測速度 Inspection Speed | 0.5/0.45/0.4/0.35秒/FOV |
| 檢測頭數量 Quantity of Inspection Head | Single Head ，可選Twin-Head /Tri-Head |
| 基準點檢測時間 Mark-point Detection Time | 0.5秒/個 |
| 最大檢測高度 Maximun Meauring Height | ±550um （± 1200um *選件） |
| 彎曲PCB最大測量高度 Maximun Measuring Height of PCB Warp | ±5um |
| 最小焊盤間距 Minimum Pad Spacing | 100um（焊盤高度為150um的焊盤為基準） |
| 最小測量大小 Smallest Measuring Size | 長方形：100um；圓形：120um |
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| 最大PCB檢測尺寸 Maximum Testing PCB Size | 1200x500mm檢測面積（1200x500mm一次自動檢測） |
| 定動軌設置 Flixble or Fixed Orbit Setting | 1軌固定，2、3、4軌活動 |
| 軌道寬度調整 Orbit Width Adjustment | 手動和自動（前定軌或后定軌） |
工程統計數據 Engineering Statistics | Histogram；Xbar-R Chart；Xbar-S Chart；CP&CPK；%Gage Repartability Data；SPI Daily/Weekly/Monthly Reports |
Gerber和CAD導入 Gerber & CAD Data Import | 支持Gerber格式 （274x，274d）support Gerber format；人工Teach模式 manual Teach model ；CAD X/Y，Part No.，Package Type等導入 (CAD X/Y，Part No.，Package Type imput) |
設備規格 Equipment Diemension and Weight |
DL型：L2100xW1350xH1525mm |
| 選配件 Options | 相機條碼、底部1D/2D Barcode掃描槍、Badmark功能、印刷機閉環控制、離線編程、維修工作站、1帶4集中管控軟件、網絡SPC軟件、膠水檢測套件、同軸Mark點相機、UPS不間斷電源、超聲波感應器、萬能夾邊 |
