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mini led專用spi錫膏檢查機 1200plus
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編號 : InSPIre-1200plus
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1200A.jpg


超大板單軌高速三維錫膏檢測系統


◆ PSLM PMP 可編程相位輪廓調制測量技術

◆ 檢測項目:體積,面積,高度,XY偏移,形狀

◆ 檢測不良類型:漏印,多錫,少錫,連錫,偏移,形狀不良

◆ 最小檢測元件:0402(英)

◆ 精度:XY方向<10um;高度=0.37um

◆ 重復性精度:高度<1um(4sigma);面積/體積<<1%(4sigma)

◆ 1200x500mm檢測面積(一段式,自動檢測)

◆ 超高幀數高精度工業相機

◆ 檢測速度:0.35秒/FOV

◆ Mark點識別:0.3秒/個

◆ 最大檢測高度:+/-450um (+/-1200um為選件)

◆ RGB Tune專利技術

◆ D-Lighting專利技術

◆ 動態仿形功能配合靜態防翹曲功能

◆ 條碼識別功能配合三點照合功能

◆ 印刷機全閉環控制功能

◆ 貼片機Badmark傳輸功能

◆ 接入IMS系統功能

◆ 操作系統:Windows 7 Professional (64 bit)

◆ 五分鐘編程,一鍵式操作

◆ SPC過程工藝控制

二、設備軟硬件配置:

技術參數/Parameters
平臺 Platform超大尺寸平臺
測量原理Measurement Principle3D白光PSLM PMP(可編程結構光柵相位調制輪廓測量技術,俗稱摩爾條紋技術)
測量項目 Measurements體積、面積、高度、XY 偏移、形狀、共面性
檢測不良類型 Detection of Non - Performing Types漏印、少錫、多錫、連錫、偏位、形狀不良、板面污染
相機像素 Camera Pixel標準500萬
鏡頭類型   Lens Types遠心鏡頭
鏡頭解析度   Lens Resolution13.5um/16um/16.5um/18um/20um(不同相機可選擇搭配不同解析度鏡頭)
精度 AccuracyXY方向:10um;高度:0.37um
重復精度 Repeatability高度:小于1um(6Sigma);體積/面積:小于1%(6 Sigma)
檢測重復性 Gage R&R?10%
檢測速度 Inspection Speed0.5/0.45/0.4/0.35秒/FOV
檢測頭數量 Quantity of Inspection HeadSingle Head ,可選Twin-Head /Tri-Head
基準點檢測時間 Mark-point Detection Time0.5秒/個
最大檢測高度 Maximun Meauring Height±550um (± 1200um *選件)
彎曲PCB最大測量高度 Maximun Measuring Height of PCB Warp±5um
最小焊盤間距 Minimum Pad Spacing100um(焊盤高度為150um的焊盤為基準)
最小測量大小 Smallest   Measuring Size長方形:100um;圓形:120um



最大PCB檢測尺寸 Maximum Testing   PCB Size1200x500mm檢測面積(1200x500mm一次自動檢測)
定動軌設置 Flixble or Fixed Orbit Setting1軌固定,2、3、4軌活動
軌道寬度調整 Orbit Width Adjustment手動和自動(前定軌或后定軌)

工程統計數據 Engineering Statistics

Histogram;Xbar-R Chart;Xbar-S Chart;CP&CPK;%Gage Repartability Data;SPI Daily/Weekly/Monthly Reports

Gerber和CAD導入 Gerber & CAD Data Import

支持Gerber格式 (274x,274d)support Gerber format;人工Teach模式 manual Teach model ;CAD X/Y,Part No.,Package Type等導入 (CAD X/Y,Part No.,Package Type imput)

設備規格 Equipment Diemension and Weight


DL型:L2100xW1350xH1525mm

選配件 Options相機條碼、底部1D/2D Barcode掃描槍、Badmark功能、印刷機閉環控制、離線編程、維修工作站、1帶4集中管控軟件、網絡SPC軟件、膠水檢測套件、同軸Mark點相機、UPS不間斷電源、超聲波感應器、萬能夾邊



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