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在線spi錫膏測試儀 小間距顯示屏專用機型
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編號 : L1200
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1200w.jpg


超大板分段檢測高速三維錫膏檢測系統

L1200詳細介紹:

一、L1200系列產品描述及規格:

1、可編程相位調制輪廓測量技術(PSLM PMP):思泰克發明專利,其獨創的可編程結構光柵使用軟件即可對光柵的周期進行設置;取消了機械驅動及傳動部分,大大提高了設備的精度及適用范圍,避免了機械磨損和維修成本。實現對SMT生產線中精密印刷焊錫膏進行100%的高精度三維測量。

2、思泰克專利同步結構光技術解決了錫膏三維檢測中的陰影效應干擾。結合RG二維光源完美處理高對比度的基板,如黑色基板,陶瓷基板等。采用紅、藍、綠三色光,可提供彩色2D圖像;

3、高解析度圖像處理系統:超高幀數500萬像素工業CCD相機,配合高端鏡頭,支持對01005錫膏的快速穩定檢測。同時提供10um、15um、18um、20um等多種不同的檢測精度,配合客戶的產品多樣性和檢測速度的要求;

4、快速Gerber導入及編程軟件,可實現業內最快的5分鐘編程;人工Teach功能方便使用者在無Gerber數據時的編程及檢測;

5、Z軸實時動態仿形:PSLM的特點提供了對PCB的翹曲變化進行實時動態跟蹤,完美解決柔性線路板和PCB翹曲問題。

6、強大的過程統計分析功能(SPC):實時SPC信息顯示,完整多樣的SPC工具,讓使用者實時監控生產中的問題,減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷。提供給操作人員強有力的品管支持,讓使用者一目了然;

7、設備重復性精度<<10% (6 Sigma)。


二、設備軟硬件配置:
型號 Model大尺寸專用機型   L1200
測量原理 Measurement Principle3D 白光 PSLM PMP (可編程結構光柵相位調制輪廓測量技術,俗稱摩爾條紋技術)
3D white light PSLM PMP(Programmable Spatial Light Modulation,commonly known as moire fringe technology)
測量項目 Measurements體積,面積,高度,XY偏移,形狀   (volume,acreage,height, XYoffset, shape   )
檢測不良類型
Detection of Non - Performing Types
漏印、少錫、多錫、連錫、偏位、形狀不良、板面污染
(missing,insufficient tin, excessive tin, bridging, offset,   mal-shapes, surface
contamination)
相機像素 Camera Pixel5M
鏡頭類型   Lens Types遠心鏡頭telecentric lens
鏡頭解析度   Lens Resolution15um(13/10um   as option)
視野尺寸 FOV Size38.4*30.6mm
鏡頭類型 Lens Types遠心鏡頭telecentric lens
精度 AccuracyXY解析度(XY Resolution):1um;高度(height):0.37um
重復精度 Repeatability高度:小于1um (4 Sigma);體積/面積:小于1%(4 Sigma)
height:<1um (4 Sigma);volume/acreage:<1%(4 Sigma)
檢測重復性 Gage R&R小于10%(<10%)
FOV速度   FOV   Speed0.35s/FOV
檢測頭數量 Quantity of Inspection HeadTwin-Heads(Tri-Heads as optipon)
紅綠藍/RGB 三色光源Red Green Blue/RGB Three Colas
Option Light Source
標配( standard   configuration)
基準點檢測時間
Mark-point Detection Time
0.5秒/個   (0.5 sec/piece)
Z軸實時升降補償板彎Compensation Plate Bending of Real-time Lift in Z-axis標配( standard   configuration)
最大檢測高度 Maximun Meauring Height±550um (±1200um *選件)( ±1200um as option)
彎曲PCB最大測量高度
Maximun Measuring Height of PCB Warp
±5mm
最小焊盤間距 Minimum Pad Spacing100um (焊盤高度為150um的焊盤為基準 pad height of 150um as the reference)
最小測量大小 Smallest   Measuring Size長方形(rectangle):150um;圓形(round):200um
焊盤數量 Number of pads≤20萬(Less than 200000)
最大PCB載板尺寸
Maximum Loading PCB Size
M尺寸:X600xY550mm
L尺寸:X1200xY550mm
PCB板厚度   Thickness of the PCB0.4-7mm
零件高度限制
Height Limitations of the Parts
上40mm,下40mm (up:40mm   down:40mm)
板邊距Board Edge Distance3mm ,可選萬能夾邊 (multifunctional clip edge   as option)
定動軌設置 Flixble or Fixed Orbit Setting前定軌(后定軌*選件)front orbit   (back orbit as option)
PCB傳送方向 PCB Transfer Direction左到右、右到左,可選 left to right or right to left
軌道寬度調整   Orbit Width Adjustment手動和自動manual and automatic
SPC統計數據 SPC StatisticsHistogram;Xbar-R Chart;Xbar-S Chart;CP&CPK;%Gage Repartability Data;SPI Daily/Weekly/Monthly Reports
Gerber和CAD導入
Gerber & CAD Data Imput
支持Gerber格式 (274x,274d)(support Gerber format);人工Teach模式
(manual Teach model) ;CAD X/Y,Part No.,Package Type等導入 (CAD X/Y,
Part No.,Package Type imput)
電腦類型computer typeDELL圖像工作站   DELL Image Workstation
中央處理器    CPUIntel 雙CPU 12核   Intel double CPU 12-core
內存   RAM32G,可選48/64G
圖像處理器    GPU2G獨立顯卡   2G discrete graphics (3G、4G DP as option)
硬盤 hard disk1T
DVD刻錄光驅   DVD+RW標配 standard   configuration
操作系統   Operating SystemWindows 7 Professional (64位   64 bit)
設備規格
Equipment Diemension and Weight
M型:1500x1000x1525mm;965KG
L型:2100x1130x1525mm;1250KG
電源 Power220V、10A
氣壓   Air Pressure4~6Bar
功率(啟動/正常)Power (Start / nornmal)啟動start:2.5kw /   正常運轉   normal operation:2kw
地面承重要求Loading Requirements of the Floor500kg/m2
選配件 Options萬能夾邊、1D/2D Barcode掃描槍、Badmark功能、印刷機閉環控制、離線編程軟件、維修工作站、動態讀拼板Mark點功能、同軸Mark點相機、UPS不間斷電源
multifunctional clip edge, 1D / 2D Barcode scanner, Badmark function, print
closed-loop control, out-line programming software, maintenance was
optionkstations, dynamic   Mark point   read function, coaxial   Mark   point camera ,
UPS continuous power supply



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