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3D SPI是什么?

發表時間:2012-03-09 00:00

3D Solder Paste Inspection(3D SPI)

  原理 :

  全自動非接觸式測量,用于錫膏印刷機之后,貼片機之前。

  依靠結構光測量(主流)或激光測量(非主流)等技術手段,對PCB印刷后的焊錫膏進行量測(微米級精度)。

  結構光測量原理:在對象物(PCB及錫膏)垂直方向設置高速CCD相機,從斜上方用投影機向對象物照射周期變化的條紋光或圖像。在PCB上存在高出成份的情況下,就會拍攝到條紋相對基面發生移位的圖像。利用三角測量原理,將偏移值換算成高度值。

  從而在回流爐焊接前及時發現焊錫膏的不良現象,由此盡可能的避免成品PCB不合格的發生,是一種質量過程控制手段。


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